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型号： FW-05-05-F-D-587-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-587-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-587-087-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-587-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-587-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-587-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-587-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Socket）类型。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的消费电子产品中，实现主板与功能子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板）之间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口，常见于工业相机、医疗内窥镜、车载ADAS域控制器等对信号完整性要求较高的领域；  
3. 模块化嵌入式系统：在FPGA开发板、边缘AI计算模块、小型化工控主板中，作为可插拔的板级互联方案，便于硬件升级与维护；  
4. 高可靠性场景：具备抗振动、耐插拔（≥50次）、宽温工作（-40°C ~ +105°C）特性，适用于工业自动化、航空航天载荷模块及严苛环境下的嵌入式设备。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带定位柱与防反插结构，确保精准对位与装配可靠性，是追求小型化、高性能与量产稳定性的板对板互连优选方案。

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