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型号： FW-05-05-F-D-500-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-500-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-500-160-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-500-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-500-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-500-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-500-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其0.5mm间距与优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘计算模块间的垂直或夹层堆叠，满足高振动环境下的可靠插拔（额定插拔次数≥500次）与抗冲击要求。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、可穿戴监测终端，利用其160引脚、5.0mm堆叠高度及无卤素封装，兼顾空间受限布局与安全合规性（符合RoHS/REACH）。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端子卡中实现多层PCB间稳定互连，支持-55°C至+125°C宽温工作，具备良好EMI抑制性能（通过接地结构优化）。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体与预镀锡焊端，适用于表面贴装（SMT）回流焊接，适合自动化产线批量组装。其“F”系列结构支持盲插导向与防误插设计，提升装配效率与可靠性。

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