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- 型号： FW-05-05-F-D-375-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-375-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-375-065价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-375-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5 mm 列间距（0.197"），5 mm 行间距，0.65 mm 端子中心距，375 µm（0.0148"）接触高度，65 µm 镀金触点厚度，支持 0.5 mm 板间堆叠容差，额定电流 0.5 A/线，工作温度 -55°C 至 +125°C。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中的多层PCB垂直互连； - 工业自动化控制器与扩展子板之间的可插拔堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中需频繁插拔且抗振动的板级接口； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求）； - 测试测量仪器（如ATE测试夹具）中需要高引脚数、低插入力、精准定位的临时或半永久性板对板对接。 其F型（Female）公头设计配合对应母座（如TMM/TPM系列），支持盲插导向、防误插键位及优异的EMI抑制性能（通过接地端子优化），适用于高速信号（支持≤1 Gbps LVDS等）及混合信号（电源+信号同排）传输场景。
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