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型号： FW-05-04-L-D-300-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-300-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-300-120价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-300-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-300-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-300-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-300-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为5行×4列（20位）、直插式、带定位柱与锁扣结构的叠接器（Stacking Connector），配接高度3.00 mm（D=300即3.00 mm），端子镀金厚度120 µin（约3.05 µm），支持0.5 A/触点（额定电流），工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其紧凑尺寸（≤10 mm × 6 mm占板面积）节省空间；  
✅ 工业控制与医疗设备——在受限空间内实现主控板与扩展模块（如ADC/DAC子板、传感器接口板）的可靠可插拔叠接；  
✅ 航空航天与车载电子——依托其抗振锁扣结构与宽温特性，用于机载航电模块或ADAS域控制器中多层PCB堆叠；  
✅ 测试与原型开发——因支持盲插（Blind-mate）及±0.15 mm配接容差，常用于快速迭代的评估板（EVB）与载板（Carrier Board）互联。

注意：该型号不适用于高频信号（>1 GHz）传输（无阻抗控制设计），亦非防水/密封型，故不推荐用于户外暴露或高湿环境。实际选型需结合机械图纸确认PCB孔位、焊盘及配接公差要求。

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