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  • 型号: FW-05-03-L-D-090-210
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-090-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-090-210价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-090-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-090-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-090-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-090-210 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机与路由器中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、射频模块、电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接,支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化系统:在PLC模块、HMI人机界面及I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间互联,具备抗振动与重复插拔能力(设计寿命≥500次)。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限且需EMI抑制的场景,其屏蔽型(D系列含金属罩)结构有助于满足IEC 60601电磁兼容要求。  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如示波器、信号发生器)中功能板与主控板间的高速互连接口,支持差分对布线,适用于≤1 Gbps数据速率应用(如LVDS、SPI、I²C总线)。  
该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×3(共15位)双排结构,直角焊接(L型)、带定位柱与锁扣(D型),工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的可维护性设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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