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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:5 mm 间距(pitch)、3 对差分信号对(支持高速传输)、镀金接触面、215 µin(约5.5 µm)金厚、75 Ω 差分阻抗设计,以及带极化键和防误插结构。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的中高端电子设备中,典型场景包括: - 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的高速互连,支持 PCIe Gen4 或 USB 3.2 等协议; - 工业自动化:紧凑型PLC模块、运动控制器中多层PCB间的垂直堆叠连接,兼顾抗振性与长期插拔寿命(≥500次); - 医疗成像系统:内窥镜处理器、便携式超声主板与FPGA子板间的高密度互连,满足EMI抑制与无铅回流焊兼容性(符合RoHS/REACH); - 测试测量仪器:模块化数据采集卡(DAQ)与载板之间的可拆卸堆叠,便于现场升级与维修。 其“D”后缀表示双排直角插头(Plug),配合对应插座(Receptacle)实现稳固垂直对接;215-075编码标识金厚与阻抗特性,确保在10+ Gbps速率下保持低串扰与稳定眼图。适用于需频繁维护、高集成度且工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C)的嵌入式环境。