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产品简介:
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TLK2711IRCPG4是Texas Instruments(德州仪器)推出的一款高速串行收发器,属于接口类器件中的驱动器/接收器/收发器类别。该器件主要面向需要高带宽、低延迟数据传输的应用场景。 其典型应用场景包括: 1. 高速背板通信:适用于电信和网络设备中的背板互连,支持长距离PCB走线的信号完整性,常用于交换机、路由器等通信基础设施。 2. 光模块与光纤通信:作为光电转换模块中的关键接口芯片,用于千兆以太网、10G以太网等光通信系统中,实现高速数据的发送与接收。 3. 测试与测量设备:在高性能示波器、逻辑分析仪等仪器中,用于处理高速串行数据流,确保信号准确传输。 4. 工业自动化与视频传输:可用于高分辨率视频信号或工业相机的数据链路,支持实时、稳定的数据传输。 TLK2711IRCPG4支持高达11.1 Gbps的数据速率,具备自适应均衡功能,可有效补偿信道损耗,提升系统可靠性。其采用先进的封装技术(如BGA),适合高密度PCB布局,广泛应用于对性能和稳定性要求较高的工业、通信和高端电子系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP |
| 产品分类 | 接口 - 驱动器,接收器,收发器 |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TLK2711IRCPG4 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 64-HVQFP |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | - |
| 双工 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFP 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接收器滞后 | - |
| 数据速率 | - |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 类型 | 收发器 |
| 驱动器/接收器数 | 16/16 |