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  • 型号: FW-05-03-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为紧凑型垂直或直角叠接设计。其关键参数包括:5mm堆叠高度(250 mil ≈ 6.35mm,实际型号中“250”指0.250英寸即6.35mm)、3排触点、0.050"(1.27mm)间距、镀金接触面、带锁扣结构及100Ω阻抗控制(适用于高速信号)。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速差分信号传输;  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠连接,耐振动、抗插拔磨损;  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小尺寸、高可靠性要求,通过UL/CSA安全认证;  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——工作温度范围-55°C~+125°C,具备良好EMI抑制能力,适用于严苛环境;  
✅ AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的短距高带宽互联,支持高引脚数(如该型号共100位)并行数据传输。

该连接器采用自对准导向结构和防误插设计,提升组装良率;D型(Dual-Contact)触点增强接触可靠性,适用于频繁维护或现场升级场景。广泛应用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械稳定性的高端电子系统。
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