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型号： FW-05-02-G-D-600-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-600-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-600-125价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-600-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-600-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-600-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-600-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5mm中心距（pitch）、2排引脚、镀金触点（G表示Gold contact）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole）、总长6.00mm、接触长度1.25mm，支持0.5mm板间距堆叠。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的刚性叠接，兼顾抗振动与小尺寸需求；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频子卡）的可分离式模块化设计，便于维护与升级；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、无人机飞控板）中受限于厚度的双层/三层板堆叠方案。

其无卤素（RoHS合规）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及良好EMI抑制特性，也适用于严苛环境下的嵌入式系统。需注意：FW系列为通孔焊接型，安装后机械强度高，但不适用于高频高速信号（>1 Gbps），主要承载电源、低速IO、I²C、SPI等中低速接口。

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