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型号： FW-05-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-425-100 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计）；  
高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，满足PCIe 4.0/5.0及HBM接口对间距（0.5 mm）、高度（仅4.25 mm）和信号完整性的严苛要求；  
小型化工业与医疗电子——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或边缘AI终端中，实现多层PCB的可靠垂直互连，耐受多次插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）；  
消费类高端电子产品——如AR/VR头显的主板与显示模组叠接，利用其无屏蔽罩设计降低EMI干扰，同时兼顾轻薄外形与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）接触结构及自对准导向设计，确保插接精度与长期可靠性，适用于需高频、小间距、低剖面且免焊接（压接式）装配的精密电子系统。

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