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型号： FW-04-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其仅2.50 mm堆叠高度和0.5 mm间距实现高密度垂直互连；  
- 可分离式模块化设计：支持主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理模块）的快速插拔装配与维护，提升系统可维修性与升级灵活性；  
- 高速信号应用：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输（如LVDS、MIPI、PCIe Gen1/2等），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算单元；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，支持-55℃~+125℃宽温工作，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI的板级互联；  
- 自动化组装兼容性：表面贴装（SMT）设计，适配回流焊工艺，满足大批量PCBA生产需求。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景，主要面向中小电流（额定3A/触点）、中等速率、高可靠性要求的嵌入式板级互连。

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