【未分类_FW-04-03-G-D-233-065】封装/厂家_FW-04-03-G-D-233-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-G-D-233-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持高引脚数（4排×3列=12位）和0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间。  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，支持中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI等）。  
- 可插拔/可升级架构：用于通信设备（如基站基带板与射频板）、测试测量仪器中需频繁拆装的模块化设计，其直插式（Through-Board）结构配合233系列金手指与65mil（1.65mm）堆叠高度，确保插拔耐久性与接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点与宽温级（-55°C ~ +125°C）材料适配部分工业及车载电子场景（非直接动力系统），但需结合整机防护设计。  
该型号不适用于高频差分对（如PCIe Gen4+或USB 3.2）或大电流供电，主要定位为通用信号与低功率电源（≤0.5A/触点）的稳定互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题