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- 型号： FW-04-03-G-D-223-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-223-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-223-170价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-223-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-223-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-223-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-03-G-D-223-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生产品（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号为4行×3列（共12位）、双排针/插座结构，采用镀金触点、2.54 mm（0.100"）间距，带防误插导向设计及223–170（可能指端子类型/接触件号或定制编码），支持170°C耐温等级与可靠插拔寿命。 典型应用场景包括： • 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板的垂直/直角叠接； • 医疗设备（如便携式超声、监护仪）内多层PCB间的紧凑互连，满足空间受限与EMI稳定性要求； • 通信设备（小型基站、光模块转接板）中信号与电源混合传输； • 航空航天及轨道交通电子系统中需抗振动、高可靠性的板级堆叠接口； • 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子板）与载板的可拆卸连接。 其G型（Gold contact）、D型（Dual-beam contact）设计确保低接触电阻与插拔顺滑性，适用于中等速率信号（≤1 Gbps）及电源分配（每触点额定电流约3 A），不适用于高频SerDes链路。实际应用需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、回流路径优化）以保障信号完整性。
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