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型号： FW-04-03-F-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-130价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-215-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：4排、3位（即4×3=12针），直插式（F = Female，配对端为Male），带定位柱与屏蔽设计（D系列），触点间距0.100"（2.54mm），总高2.15mm（超薄型），额定电流3A/芯，支持IPC-6012 Class 2标准。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的紧凑堆叠）；  
- 医疗设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模组的多层PCB互联）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板的低扰动信号传输）；  
- 航空航天与车载电子（抗振动、宽温（-55℃~+125℃）环境下高可靠性板间连接）；  
- 高速数字系统（配合阻抗控制设计，支持≤100Mbps差分信号或低速控制总线，如I²C、SPI、GPIO等）。

其2.15mm超低高度和130N保持力确保在振动环境中稳定锁合，镀金触点（≥30µin）保障长期插拔寿命（≥500次）及接触可靠性。适用于自动化SMT贴装，兼容无铅回流焊工艺。  

注：实际应用中需配合对应公头（如SAMTEC的M/FW系列）及PCB叠层设计，并建议参考官方机械图纸与信号完整性仿真验证。

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