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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或Micro-Fit兼容设计),专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其关键参数(如0.4 mm间距、4排2列共8位、350 µm端子高度、65 µm接触公差)表明其适用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的短距互连,支持差分对布线,满足10+ Gbps信号传输需求; 2. 工业自动化控制器:PLC或运动控制卡中主控板与I/O扩展板的堆叠连接,耐振动、抗插拔磨损; 3. 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的模块化叠接,兼顾小型化与高可靠性; 4. 嵌入式计算模块:如COM-HPC或SMARC模块与载板之间的高密度接口,支持热插拔预设与精准定位; 5. 航空航天与国防电子:机载航电系统中加固型子系统间的板级互连,符合IPC-6012 Class 2/3标准,具备良好抗冲击性。 该型号采用镀金触点与LCP绝缘体,支持多次插拔(≥50次)、工作温度-55℃~+125℃,适用于需长期稳定运行且受限于Z轴高度(≤3.5 mm)的精密电子系统。