【未分类_FW-04-01-F-D-350-075】封装/厂家_FW-04-01-F-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-01-F-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-F-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：4排针、1×4（单行4位）结构、全屏蔽（F）、直插式（D）、触点间距0.075英寸（1.905 mm），总高3.50 mm，镀金接触面，支持信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直叠接，利用其低串扰设计保障高速信号（可达10+ Gbps）传输稳定性；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板间实现可靠、可插拔的堆叠互连，适应振动环境；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足空间受限、EMI敏感要求，通过全屏蔽结构抑制噪声干扰，确保图像数据完整性；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载计算模块堆叠；  
✅ 新能源BMS（电池管理系统）主控板与采集板层叠连接——支持多路模拟/数字信号同步传输，具备良好抗热循环性能。

该连接器支持盲插（Blind-mate）设计，便于自动化组装与现场维护，广泛用于需高频次拆装、高密度集成且对电气性能与机械鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题