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型号： FW-03-05-G-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-500-175-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（小型基站、光模块）、工业控制模块、医疗成像设备等空间受限场景，利用其1.27 mm间距、5.00 mm堆叠高度（标称）及175 µm镀金触点，实现高可靠性信号与电源传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）互连，满足USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速串行协议需求；  
- 可维护性设计：采用直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合安装方式，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）的板间垂直对接；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备的非关键但需长期稳定的板级连接。  
注：该型号不适用于高频射频或>5 Gbps单通道高速应用，设计时需配合阻抗控制PCB叠层使用。

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