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型号： FW-03-05-G-D-450-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-450-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-450-155-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-450-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-450-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-450-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-450-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达10 Gbps的数据速率（取决于布线与端接），常用于中短距（≤50 mm）、低串扰要求的差分信号链路，如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等接口的板级互联。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备耐振动、抗冲击特性，广泛应用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器及军用加固计算机中，确保恶劣环境下稳定插拔与长期接触可靠性。  
- 可维护性设计应用：采用双排针/插座结构与免工具锁扣（G系列防松设计），便于现场升级或更换功能板卡，常见于模块化服务器背板、边缘AI加速器扩展架构中。  
注：具体应用需结合其0.50 mm间距、3排×5位（共15位）、155 µm金镀层触点及450 µm总高参数进行PCB布局与信号完整性协同设计。

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