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型号： FW-03-04-G-D-255-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-255-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-255-217价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-255-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-255-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-255-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-255-217 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及可穿戴电子设备，凭借仅0.8 mm超薄堆叠高度（Stack Height）实现双板精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC接口板之间的可靠连接。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与自对准导向结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及轨道交通控制单元中需频繁维护或严苛环境运行的板级互联。

- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插（Blind-Mate）与精确引脚定位（±0.1 mm X/Y容差），便于自动化组装及多层PCB堆叠架构（如3D封装式系统），广泛用于通信基站基带板、测试测量仪器（ATE）的可更换功能子板接口。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先的高速、小型化板对板互连需求。

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