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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-230-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-230-135价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-230-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-230-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-230-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-230-135 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、3×4双排针脚布局(共24位),带接地屏蔽结构(“G”标识)、直插式(D型)焊尾设计,接触体镀金,适用于表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信设备(基站基带板与射频子卡间互联)、工业控制主板与扩展模块间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜主机与传感器板)中对空间敏感、需可靠信号完整性与EMI抑制的场合; - 航空航天及测试测量仪器中要求耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)和长期插拔寿命(≥500次)的加固型板间连接; - 适用于差分对布线(支持USB 2.0、PCIe Gen1/2等中低速串行协议),其接地引脚优化可降低串扰与辐射噪声。 该连接器不适用于大电流供电或高频射频信号传输(>1 GHz),但凭借精密公差、自导向设计和高抗弯刚性,在中小功率、中等速率、空间受限的嵌入式系统中提供稳定可靠的板间互连解决方案。