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型号： FW-03-04-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠连接，支持高速信号（兼容 PCIe、USB 3.x 等）传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展子板（如ADC/DAC模块、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠；  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具中，便于快速更换功能板卡，提升产线调试与维护效率；  
- 边缘计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理子板之间的机械加固+电气互联方案，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  

该型号采用镀金触点（0.065"（1.65mm）间距）、带导柱导向结构及双排接触设计，确保精准对位与信号完整性；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于严苛环境。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子），主要承担信号与低功率控制互联任务。

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