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型号： FW-03-03-L-D-287-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-287-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-287-090价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-287-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-287-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-287-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-287-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、3排（3×3）共9位设计，直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化结构，额定电流0.5 A/线，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统中，如：  
• 高速通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型高速堆叠（如GPU/CPU扩展子卡）；  
• 高密度服务器/存储背板中多层PCB的垂直互连，实现PCIe 5.0/6.0或Compute Express Link（CXL）链路；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）中需EMI抑制与可靠插拔的板级堆叠；  
• 航空航天与工业边缘计算设备中，兼顾抗振性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）与高速数据传输需求的加固型连接方案。

其287 mil（≈7.29 mm）堆叠高度与90°下压式锁扣设计，便于自动化装配与维护，适用于需要频繁插拔测试或模块化升级的场景。

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