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型号： FW-03-03-F-D-238-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-238-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-238-080价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-238-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-238-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-238-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-238-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.8 mm间距、3排引脚设计，共30位（3×10），带屏蔽罩与差分信号优化结构。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议），得益于其低串扰和阻抗控制特性；  
2. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA子卡与载板之间提供紧凑、可靠的垂直互连，满足高带宽（>25 Gbps/lane）与热插拔兼容性需求；  
3. 医疗影像设备：如CT/MRI图像处理模块中多层PCB堆叠，利用其0.8 mm超细间距与8.0 mm堆叠高度（型号后缀“080”代表8.0 mm），节省空间并保障信号完整性；  
4. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，具备抗振动、耐温（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃认证，适配严苛环境。  
该型号标配镀金触点（Au 1.27 µm）、预镀锡焊盘及防误插导向结构，支持表面贴装（SMT）回流焊接，广泛应用于对尺寸、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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