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型号： FW-03-03-F-D-200-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-200-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-200-154价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-200-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-200-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-200-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-200-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB、SATA 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接，提供可靠插拔和抗振动性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限、需频繁维护的设备中，实现模块化设计与快速更换；  
- 航空航天与国防电子：凭借其无铅、符合 RoHS/REACH 标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载计算单元、雷达前端模块的板级互连；  
- 测试测量仪器：在自动测试设备（ATE）中作为可插拔功能子卡接口，便于校准与升级。  

该型号采用 0.8 mm 端子间距、3×3 针位（共 9 位）、2.00 mm 叠接高度、镀金触点与聚酰亚胺绝缘体，兼具高信号完整性、低串扰与优异机械耐久性（≥500 次插拔）。其“F”表示带法兰固定，“D”表示双排直角焊盘设计，适配高密度 PCB 布局，广泛用于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的高端电子系统。

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