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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似超小型堆叠式设计)。其型号参数表明:3排(03)、2位/排(02)、直角长型(L)、双端接触(D)、中心距0.350英寸(≈8.89mm)、堆叠高度0.075英寸(≈1.905mm),支持紧凑垂直互连。 典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头、内窥镜控制器)、可穿戴电子设备中主板与子板(如传感器板、显示板)间的超薄叠接; - 高速信号传输场景:虽为机械叠接器,但FW系列常配合差分对设计,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如SPI、I²C、UART、LVDS接口)或电源/接地层堆叠; - 模块化架构设备:通信基站基带单元、测试测量仪器(如PXI模块)中可插拔功能板与载板之间的刚性、免焊接机械对接; - 高可靠性要求环境:通过无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于需长期稳定插拔(标称500次)、抗振动(如车载信息娱乐系统主控板与扩展板连接)的场合。 注:该型号不适用于高频(>3 GHz)或大电流(单针额定电流约0.5A)场景,主要定位为精密、轻载、高密度板间互连解决方案。