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  • 型号: FW-03-02-L-D-327-130
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-327-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-327-130价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-327-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-327-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-L-D-327-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-L-D-327-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、3×2(共12位)针脚布局,间距0.050"(1.27 mm),带锁扣结构与焊接端子,支持垂直直插式堆叠安装,标称工作高度为3.27 mm(对应型号后缀“327”),额定电流每芯0.5 A,耐压150 VAC,符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头主板、监护仪子板)、无人机飞控与载荷板间互连,利用其超薄堆叠高度(3.27 mm)节省空间;  
- 高速但非射频信号传输:适用于I²C、SPI、UART等中低速数字总线,以及电源/地分层分配(需注意相邻信号与电源隔离设计);  
- 可维护性要求高的模块化设计:支持板级热插拔测试与现场更换(配合Samtec的FMC兼容性设计),常见于通信基站基带板与射频子板连接、测试治具载板接口;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中用于MCU核心板与传感器接口板的可靠机械固定与电气连接(需额外验证AEC-Q200兼容性)。  

需注意:该型号不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大功率供电(>3 A),设计时应避免邻近高频噪声源,并建议参考Samtec官方压接/回流焊工艺指南以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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