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型号： FW-03-02-H-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-H-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-H-D-650-075价格参考。SAMTECFW-03-02-H-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-H-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-H-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-H-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器中的背板堆叠，支持差分信号传输（可达 28+ Gbps/lane），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2 等协议需求。

- 嵌入式与边缘计算系统：在工业 PC、AI 加速卡、FPGA 开发平台中，实现载板（Carrier Board）与模块板（如 AI 模块、传感器子板）间的垂直或夹层式堆叠，节省 PCB 面积并提升信号完整性。

- 医疗与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜系统或自动测试设备（ATE）中多层功能板的可插拔互连，其 0.8 mm 间距、75 µm 金厚触点及稳固锁扣结构保障长期插拔（≥500次）与抗振动性能。

- 航空航天与军工电子：凭借符合 RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性设计，适用于机载航电、卫星载荷等严苛环境下的板级互联。

该型号“650-075”后缀表明其采用 0.8 mm 间距、3×2（共6位）双排结构、直角焊板安装、带极化键与防误插设计，高度仅 7.5 mm，适合空间受限的叠层架构。

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