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型号： FW-03-02-G-D-197-193
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-197-193由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-197-193价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-197-193封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-197-193参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-197-193 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-197-193 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合），采用表面贴装（SMT）设计，间距0.050"（1.27mm），3行×2列共6位（3×2），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、标准高度（197 mil / ~5.0 mm 公头 + 193 mil / ~4.9 mm 母座），适用于精密叠接应用。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠——如通信设备（5G小基站基带板与射频板垂直互连）、工业PLC主控板与扩展模块间的可靠信号传输；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中需满足EMI抑制（因带接地结构）和高插拔寿命（≥500次）的严苛环境；  
✅ 航空航天与车载ADAS域控制器中，用于多层功能板（电源/信号/高速串行）的垂直互连，在有限空间内实现抗振动、低串扰、高可靠性连接；  
✅ 自动化测试设备（ATE）的模块化载板架构，支持快速更换功能子板，兼顾信号完整性（阻抗控制优化）与机械稳定性。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要承载LVDS、USB 2.0、SPI、I²C等中低速至中高速差分/单端信号，强调小型化、可重复组装及长期接触可靠性。

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