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型号： FW-03-01-F-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-275-100价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-01-F-D-275-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器接口板的精密叠接，0.5mm间距与275mil（≈6.98mm）堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的垂直互连，支持PCIe Gen3/USB 3.2等高速协议，D型（直角焊板）结构优化PCB布线；  
5. 消费电子原型开发：因具备免工具压接式锁扣（Finger-Lock™）、±0.2mm插拔容差及100%端子检测设计，常用于快速迭代的评估板与模块化系统集成。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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