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型号： FW-03-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、通信基站基带板等空间受限场景，凭借0.5mm间距与2.00mm超低堆叠高度（含接触区），实现双板垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的数据总线（如PCIe Gen3、USB 3.2）、内存扩展接口或高速ADC/DAC模组互联，确保信号完整性。  
- 可热插拔/模块化架构：适用于需频繁维护或功能升级的设备（如测试仪器、边缘AI加速卡），其直插式（F-type，无焊尾）设计便于板级装配与拆卸，配合100次插拔寿命保障可靠性。  
- 高振动环境应用：通过双触点（Dual Beam）端子结构与精密定位柱，提供优异抗振性与接触稳定性，常见于车载计算单元、轨道交通控制板及航空航天电子舱内互连。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，广泛用于对尺寸、性能与可靠性要求严苛的高端电子装备中。

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