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型号： FW-02-04-L-D-200-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-200-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-200-360价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-200-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-200-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-200-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-L-D-200-360 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器背板与夹层卡（mezzanine card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持双排、4位（2×2）信号通道。  
- 高速数字系统：设计支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗控制和低串扰结构），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的载板间互联。  
- 工业与医疗设备：在空间受限且需可靠插拔的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器提供0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）及360°屏蔽选项（型号后缀“-360”代表全周电磁屏蔽），有效抑制EMI，满足严苛EMC要求。  
- 可维护性设计：采用无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）端子，支持自动化装配；L型（直角）插头/插座结构便于PCB布局优化与热管理。  
- 测试与开发平台：常用于原型验证、模块化评估板（EVB）堆叠，便于快速更换功能子板。  

综上，FW-02-04-L-D-200-360 主要面向高可靠性、小尺寸、抗干扰要求高的中高速板级互连场景，兼顾机械稳健性与信号完整性。

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