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  • 型号: FW-02-04-G-D-500-130
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-500-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-500-130价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-500-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-500-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板之间的垂直或直角堆叠连接;  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计),适用于FPGA夹层卡(如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card)、嵌入式AI加速模块与载板间的可靠互联;  
- 严苛环境应用:镀金触点(G表示Gold over Nickel)及130μm(5.0mil)接触间距提供良好耐磨性与插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的测试仪器、航空航电模块及轨道交通控制单元;  
- 空间受限设计:0.5mm间距、仅1.3mm超低高度(型号后缀“130”即指总高1.3mm),适用于超薄笔记本主板扩展槽、可穿戴设备主控与显示模组叠接等对Z轴空间极度敏感的场景。  
该型号不带屏蔽罩(D表示Dual-Row, Non-Shielded),适用于中低速、EMI要求适中的应用;若需更高抗干扰能力,需搭配外部屏蔽方案。广泛用于消费电子、工业自动化、网络设备及高端测试测量领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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