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  • 型号: FW-02-04-F-D-382-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-382-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-382-080价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-382-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-382-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-F-D-382-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-F-D-382-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括:  
1. 空间受限的紧凑型电子设备:如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等,凭借仅0.8 mm超薄堆叠高度(382系列)和2.00 mm间距,实现PCB垂直/共面高密度互连;  
2. 高速信号传输系统:支持高达25+ Gbps NRZ(依布局优化可达PCIe Gen4/USB 3.2),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的高速数据通道;  
3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,带固定法兰)、双排针设计及80位总线配置(2×40),便于模块化设计,常见于测试治具、ATE设备、医疗成像子板互联;  
4. 高可靠性工业与汽车电子:符合RoHS/无卤要求,工作温度-55°C~+125°C,用于车载域控制器、车载信息娱乐(IVI)主板扩展接口;  
5. 消费类高端设备:如AR/VR头显内部主控板与传感器板的轻薄堆叠连接。  
该型号强调机械稳定性(带定位柱与防误插键槽)、接触可靠性(镀金触点)及易装配性,适用于需频繁插拔或长期免维护的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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