【未分类_FW-02-03-L-D-154-065】封装/厂家_FW-02-03-L-D-154-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-L-D-154-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-L-D-154-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-154-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-154-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-154-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-154-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-154-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-L-D-154-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证最新选型手册，但参数表明其为精密叠接器）。该型号典型特征包括：2排、3列（即6芯）、直插式（L型引脚）、带定位柱与锁扣结构、0.050"（1.27 mm）间距、总高约6.5 mm（后缀“065”通常表征堆叠高度为0.065" ≈ 1.65 mm，但此处更可能对应公制6.5 mm；需以官方规格书为准），支持高达10+ Gbps信号传输，具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间敏感、需可靠插拔的板级互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗振、高可靠性连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的可分离式堆叠设计，便于维护与升级。

其低插入力（LIF）、防误插结构及宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，使其适用于严苛环境下的高可靠性、高频高速、小尺寸嵌入式系统。实际选型请务必参考Samtec官网发布的最新Datasheet（DS-FW-02-03-L-D-154-065）确认电气、机械及合规参数。

产品参数图文手册常见问题