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型号： FW-02-03-FM-D-181-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-FM-D-181-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-FM-D-181-118价格参考。SAMTECFW-02-03-FM-D-181-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-FM-D-181-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-FM-D-181-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-FM-D-181-118 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际为Samtec产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列，适用于高密度、高性能板对板垂直或低侧插拔应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机与路由器的背板堆叠，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主板间的紧凑型垂直互连，满足PCIe 5.0及CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动的环境中（如CT扫描仪信号处理板堆叠），提供可靠、可重复插拔（≥500次）的电气连接；  
- 测试测量设备：作为模块化仪器中功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）与主控板之间的高速桥接接口。

其关键特性（如0.8mm间距、18×11针（198位）、带屏蔽罩、FM（固定式母座）结构、D型（直角焊接）封装、181–118编码）确保了低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及优异EMI性能，适用于-40°C~+105°C宽温工业环境。  

注：型号后缀“118”通常指镀金厚度（118μin ≈ 3.0μm），增强耐磨与接触可靠性。

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