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型号： FW-02-03-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于FPGA、ASIC载板与子卡、GPU加速卡与基板之间的中短距（≤50mm）高速数字互连（如PCIe、USB 3.x、LVDS等）；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化设计与现场更换，广泛用于模块化服务器背板、边缘计算节点及嵌入式系统；  
4. 高可靠性环境：具备抗振动、耐热循环性能，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电单元及工控PLC背板互联。  
该型号额定电流2A/触点，间距0.079"（2.00mm），双排16位（2×8），带定位柱与防误插设计，确保精准对接与长期机械稳定性。其“F”表示带法兰固定，“D”表示双端接触，“200-100”对应0.200"堆叠高度与100μm镀金触点，兼顾电气性能与装配鲁棒性。

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