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- 型号： FW-02-02-G-D-520-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-520-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-520-200价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-520-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-520-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-520-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-520-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，支持紧凑型双板垂直或夹层堆叠布局。 - 通信与网络设备：常用于交换机、路由器、基站基带单元（BBU）中主板与子卡（如FPGA加速卡、射频模块）之间的可靠互连，满足高速信号（支持10+ Gbps差分对）和稳定电源传输需求。 - 消费电子与边缘计算：在AI边缘服务器、智能摄像头模组、AR/VR头显等产品中，实现主控板与传感器板、显示板或散热模块间的可插拔、可维护叠接。 - 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的多层PCB互联，具备良好抗振与耐温性能（工作温度-40℃~105℃）。 该型号采用镀金触点、自对准导向结构及2.00 mm间距，支持0.5 mm堆叠高度（D系列），具备防误插设计和高达10,000次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行完整连接器系统设计。
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