【未分类_FTSH-122-03-L-D-RA】封装/厂家_FTSH-122-03-L-D-RA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-122-03-L-D-RA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-122-03-L-D-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-122-03-L-D-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-122-03-L-D-RA价格参考。SAMTECFTSH-122-03-L-D-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-122-03-L-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-122-03-L-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-122-03-L-D-RA是Samtec Inc.推出的高性能表面贴装（SMT）矩形针座连接器，属“公插针”类型（即带引脚的插头端），具有2排、22位（2×11）、0.5mm间距、带防呆键位（Keyed）、直角（RA）焊盘设计，并含接地屏蔽层（L系列代表Low Profile + Shielding）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高密度、高速（支持高达28 Gbps差分信号）板间互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、AI加速卡与载板之间的堆叠连接；  
- 紧凑型嵌入式设备：因超低轮廓（L系列高度约4.5mm）和直角结构，适用于空间受限的便携设备、医疗成像模块、工业相机主板与传感器子板间的垂直/横向堆叠；  
- 高可靠性要求场景：内置屏蔽结构有效抑制EMI，满足汽车ADAS域控制器、航空电子模块等对信号完整性与抗干扰严苛要求的应用；  
- 可维护性设计：RA（直角）布局优化PCB布线，便于多层板垂直互连及模块化热插拔设计（配合对应母座如FTH-122-03-L-DV）。  

该型号不适用于大电流或恶劣环境（无密封/耐高温认证），主要面向中高端电子系统的精密、高速、小型化互连需求。

产品参数图文手册常见问题