【未分类_FTSH-106-02-S-DH】封装/厂家_FTSH-106-02-S-DH中文资料_价格

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型号： FTSH-106-02-S-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-106-02-S-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-106-02-S-DH价格参考。SAMTECFTSH-106-02-S-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-106-02-S-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-106-02-S-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-106-02-S-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），采用 0.5mm 间距、2×10（共20位）双排结构，带自定位（Self-Locating）设计和加固型焊盘（S-DH 表示 Stiffener with Dual Height，含加强筋与阶梯式引脚高度），支持精细PCB布局与可靠机械固定。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的电子系统中，如：  
✅ 高速数字电路板间互连（如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板间的板对板连接）；  
✅ 工业自动化设备中的模块化子系统接口（如IO扩展板、传感器采集模块与主控板的对接）；  
✅ 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜控制单元）中需小型化、多次插拔且符合RoHS/无铅工艺的内部连接；  
✅ 通信设备（小基站、光模块转接板）中用于高速串行链路（如PCIe、USB3.2）的低串扰、阻抗可控互连（配合Samtec超低剖面或高速线缆组件使用）。

其S-DH结构增强焊接强度，减少热应力导致的焊点开裂风险，适用于回流焊工艺；0.5mm细间距支持高I/O密度，适合BGA周边信号扇出或小型化模块堆叠设计。不推荐用于大电流（单针额定电流约0.5A）或频繁现场插拔场景，主要定位为一次性装配、长期可靠的板级互联解决方案。

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