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型号： FTMH-135-03-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTMH-135-03-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-135-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-135-03-L-DV-ES 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的FTMH系列。该型号含135位（3×45排布）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（-ES后缀表示带屏蔽层）、直角焊盘（-L）、带极化键与防误插设计（-DV），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的高速差分对互连（支持高达28+ Gbps速率）；  
• 高性能计算与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板间提供紧凑、可靠的电源+信号混合连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰与阻抗控制的要求；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）——利用其屏蔽结构与低EMI特性，保障模拟/数字混合信号链的抗干扰能力；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借无铅兼容、AEC-Q200可选认证及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的板级堆叠互连。

该连接器特别适用于空间受限、需高频性能与电磁兼容性兼顾的垂直堆叠（Mezzanine）架构，是高端电子系统中实现高密度、高速、高可靠性互连的关键组件。

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