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型号： FTMH-117-03-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-117-03-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-117-03-L-DV-P价格参考。SAMTECFTMH-117-03-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-117-03-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-117-03-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-117-03-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTMH 系列（Flexible Twin Mezzanine High-Speed）。其典型应用场景包括：

• 高速背板与夹层连接：适用于 2U/3U CompactPCI、VPX、AdvancedTCA 等工业/通信背板系统中，实现主板与夹层卡（Mezzanine Card）间的垂直堆叠互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化阻抗设计）。

• 测试与测量设备：在自动测试设备（ATE）、高速示波器或协议分析仪的模块化载板中，提供可靠、可重复插拔的信号与电源混合连接，DV 后缀表示带“Dual-Row Vertical”结构及“Press-Fit”兼容引脚，增强机械稳定性。

• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借无铅合规（RoHS）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高抗振性，用于机载计算机、雷达处理板等对可靠性要求严苛的环境。

• FPGA/ASIC 开发平台：常见于 Xilinx 或 Intel FPGA 载板与扩展子卡之间，承载高速 SerDes、GPIO、JTAG 及电源（额定电流达 3A/针），L 型封装（Low Profile）适配紧凑空间。

该型号含117位（双排×58+1）、0.8 mm间距、镀金触点，带极化键与防误插设计，确保高精度对准与长期插拔寿命（≥500次）。适用于需要高密度、高速、高可靠性垂直互连的先进电子系统。

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