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  • 型号: XC7K325T-1FBG676C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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+xxxx $xxxx ¥xxxx

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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7K325T-1FBG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7K325T-1FBG676C价格参考。XilinxXC7K325T-1FBG676C封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载XC7K325T-1FBG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7K325T-1FBG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 250 I/O 676FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

250

LAB/CLB数

25475

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7K325T-1FBG676C

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Kintex-7

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

其它名称

122-1811
XC7K325T-1FBG676C-ND
XC7K325T1FBG676C

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

16404480

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.97 V ~ 1.03 V

逻辑元件/单元数

326080

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