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型号： FTMH-104-03-FM-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-104-03-FM-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-104-03-FM-DV价格参考。SAMTECFTMH-104-03-FM-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-104-03-FM-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-104-03-FM-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-104-03-FM-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其超薄、低剖面 FTSH/FTMH 系列。该型号为 4×26 针（共104位），0.5 mm 间距，带双排直角封装、带定位柱与加强焊盘（FM-DV 后缀表示带“Dual Vision”焊盘设计，便于AOI检测与焊接可靠性提升）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型堆叠连接，支持PCIe Gen4/5、DDR4/5等高速信号传输（需配合阻抗控制设计）。  
- 小型化嵌入式设备：如5G小基站基带板、工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理模块等空间受限场景，其0.95 mm超低高度（含焊球）满足严苛厚度要求。  
- 测试与开发平台：因高引脚密度与可靠SMT工艺，常用于原型验证载板（如Xilinx VCU118、Intel Agilex开发套件兼容接口）、ATE测试夹具中的可插拔信号转接。  

该连接器采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（>25 GHz带宽）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL3）及抗振动能力，适用于工业、通信及高端消费电子领域。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及堆叠高度公差（±0.05 mm），以确保接触稳定性和信号完整性。

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