【未分类_FTE-135-03-G-DH】封装/厂家_FTE-135-03-G-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTE-135-03-G-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-03-G-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-03-G-DH价格参考。SAMTECFTE-135-03-G-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-135-03-G-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-135-03-G-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-135-03-G-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其FTE系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含35位（2×17.5排，实际为2×17+1错位结构）、0.5 mm间距、带接地屏蔽层（G表示Grounding）、DH后缀代表带加强型焊盘（Dual Height）和可选的防误插导向槽。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的差分对互联，支持高达28 Gbps（PAM4）的数据速率，得益于优化的阻抗控制（~100Ω差分）与低串扰屏蔽结构；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块、光模块接口板之间的紧凑型信号/电源混合连接；  
- 测试与测量仪器：高密度探针卡、ATE（自动测试设备）转接板中需频繁插拔且保持信号完整性的场合；  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式控制器、内窥镜图像处理模组等对空间敏感、EMI要求严苛的场景，其接地屏蔽与共面度控制（≤0.05 mm）有效抑制噪声。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），无IP防护等级，推荐用于受控的PCB组装环境。

产品参数图文手册常见问题