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- 型号： FSI-150-06-S-D-AD
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-S-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-S-D-AD价格参考。SAMTECFSI-150-06-S-D-AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-150-06-S-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-S-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-06-S-D-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板及高端嵌入式系统中，实现CPU/GPU/FPGA模块与载板间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）。 - 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的场景中，如便携式医疗成像设备、工业PLC模块化背板、测试测量仪器的可插拔功能子卡，提供稳固的垂直堆叠（夹层式）连接。 - 5G与光模块接口：常用于基带处理单元（BBU）、小基站（Small Cell）中，连接主控板与射频/光收发模块子板，利用其低串扰、高引脚数（150位）和抗振结构保障长期运行稳定性。 - 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏设备的柔性电路转刚性主板连接（需配合定制压接结构），兼顾小型化与可维护性。 该型号带直角插座（S型）、双排针、带防误插键槽（D）、镀金触点及加强型焊盘设计（AD后缀代表增强型焊接可靠性），适用于回流焊工艺，适合大批量自动化生产。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠高度（6.00 mm）、压接力及热管理规范以确保电气与机械性能。
产品参数
图文手册
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