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型号： FSI-140-03-G-D-M-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-M-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-G-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-M-AT 属于高密度、高速板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘型夹层式（Mezzanine）结构，支持双排、140位（70×2）、0.8 mm间距，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带金属加固（M）、高温焊料（AT）及镀金触点（F）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL协议，满足低串扰、高信号完整性需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间的紧凑堆叠连接中，实现高带宽数据传输与热插拔兼容性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高端示波器/逻辑分析仪中，作为可更换功能子卡与主控背板的可靠夹层接口；  
- 工业控制与嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的工控主板+扩展IO子板架构，支持-55°C至+125°C宽温工作（得益于AT高温焊料工艺）；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT的信号处理板级堆叠，利用其EMI屏蔽设计（G后缀）抑制噪声干扰，保障图像数据完整性。

该型号强调高速（支持28+ Gbps/lane）、抗振、低剖面（典型堆叠高度3.0 mm）及长期插拔寿命（≥500次），适用于对密度、信号质量与可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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