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型号： FSI-135-03-G-D-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 总高度）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列，带双排直角插头与插座结构，采用镀金触点及高温LCP外壳，支持高速信号传输（可达25+ Gbps PCIe Gen4/USB 3.2兼容）。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速计算设备：如AI加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠互连，满足小尺寸与高引脚数需求；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块转接板间的高可靠性、抗振动板对板连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中多PCB层级的模块化堆叠设计；  
- 测试与测量仪器：高密度探针卡或模块化子系统（如ADC/DAC载板）与主控板的可插拔、多次插拔（≥500次）互连。  
该型号带预装接地屏蔽片（-AB后缀）、防误插导向结构及卷带包装（-TR），适用于自动化SMT贴装与严苛环境下的长期稳定运行。

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