【未分类_FSI-130-06-L-D-M-P-TR】封装/厂家_FSI-130-06-L-D-M-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-06-L-D-M-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-06-L-D-M-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-M-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高可靠性信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块转接板等空间受限环境中，实现差分对密集布线（支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如高端影像设备、可编程逻辑控制器（PLC）背板扩展，利用其0.8mm间距、6排触点（130位）、带屏蔽罩（M = metal shell）设计，保障EMI抑制与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于功能子卡（如ADC/DAC板、FPGA加速卡）的快速插拔堆叠，TR（卷带包装）便于SMT自动化贴装。  
该型号具备长寿命（≥500次插拔）、耐高温（符合RoHS及无铅回流焊要求）、精准自对准结构，适用于需高稳定性、高带宽及小体积集成的严苛电子系统。

产品参数图文手册常见问题