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型号： FSI-130-06-L-D-M-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-AB-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-M-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于高速、高可靠性板级互连场景。其典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）中多层PCB间的紧凑信号传输；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔式连接；测试测量设备（ATE）中模块化功能板的快速更换与高引脚数对接；以及医疗成像设备（如MRI、CT前端处理板）对EMI抑制、信号完整性及长期插拔寿命有严苛要求的场合。该型号支持差分对优化布局，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，带屏蔽罩设计（“M”后缀代表金属屏蔽），并具备抗振、耐冲击特性（“AB”表示增强型接触系统），适用于严苛环境下的稳定运行。其0.8mm间距、30排×2列（共60位）、6mm堆叠高度（“06”）和表面贴装（SMT）结构，兼顾高密度布线与装配便利性，广泛用于空间受限但性能要求高的嵌入式系统与模块化电子架构中。

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