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型号： FSI-130-06-L-D-E-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-P价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-E-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-E-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型（Edge-mount）阵列，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块板）：凭借0.8 mm间距、6排触点（L = 6）、带屏蔽罩（E = Shielded）及压接式（D = Press-fit）设计，提供优异EMI抑制和抗振动可靠性；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI模块中实现主控板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的可插拔堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的特性，保障长期稳定运行。  
该型号后缀“P”表示带定位销（Pins for alignment），“L-D-E”分别代表6排、压接安装、屏蔽结构，确保精准对位、免焊接装配与信号完整性。适用于-40°C ~ +105°C工作温度，广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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